电路板制作使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板制作流程如下:  

  第一步：根据线路需要将纹样在电脑上打印出来，我们知道电路板都是非常规整的，所以我们在制作前期就要吧我们要将电路板做成的样子先设计出来，打印好以后再用复印纸将纹样拓在塑料板上面。  

  第二步：裁剪导体铜片，在电路板上的导线肯定不能是我们家用的哪些粗导线了，而是一种非常薄的铜片。我们在裁剪的时候要注意适量比我们的塑料板大出一些来。防止过小而不能用，浪费原材料。  

  第三步：打磨铜板。一般的铜板如果长期在空气中暴露的话，会在铜的表面形成一层氧化膜，我们将这层氧化膜磨掉，来保证电路板的导电能力。  

  第四步：处理电路板。我们将打印好的纹样正好与电路板吻合，然后对其进行转印。转印一般要进行2到3次，转印完成后将线路板放入腐蚀液中，将暴露的铜膜处理掉。这样一来我们的线路板就做好了。  

  第五步：打孔，我们在线路板上两个线板相接的地方要进行打孔，使得电流可以从这一面输送到另一面去。  

  第六步：做保护膜，我们将以上步骤都完成了以后，我们的电路板也就算是制作完成了，然后我们用松香将电路板铺盖一层，以起到保护的作用。  

  随着行业的发展，越来越多的客户要求其微电子产品具备更加稳定的性能，包括机械结构的稳定性，电路的绝缘性能等等。因此陶瓷材料受到了越来越多的应用。  然而，陶瓷基板结构致密，并且具有一定的脆性，普通机械方式尽管可以加工，但是在加工过程中存在应力，尤其针对一些厚度很薄的陶瓷片，极易产生碎裂。这使得陶瓷基板的加工成为了广泛应用的难点。  

  激光作为一种柔性加工方法，在陶瓷基板加工工艺上展示出了非凡的能力。激光技术在3C电子领域中扮演的角色越来越重要，涉及切割、焊接、打孔等多种工艺。

   随着电子产品向精细化、智能化逐步发展，更多材料应用其中。充分了解电子产品使用的各种材料的特性，将有利于针对其特性采用更加适合的激光加工工艺技术和流程。

   区别1：  红外光纤激光切割陶瓷基板，采用的波长为1064nm，绿光采用的波长为532nm，紫外采用的波长为355nm。  红外光纤激光可以做到更大功率，同时热影响区也更大；  绿光相对光纤激光要稍好，热影响区较小；  紫外激光是破坏材料分子键的加工模式，热影响区最小，这也是在切割非金属PCB线路板过程中绿光加工会有轻微 的碳化，而紫外激光则可以做到碳化很小，甚至完全无碳化的原因所在。  

  区别2：  紫外激光切割机在PCB领域中可以兼顾到FPC软板切割、IC芯片切割以及部分超薄金属切割，而大功率绿光激光切割 机在PCB领域中只能做PCB硬板的切割，在FPC软板、IC芯片上虽然也能做切割，但切割的效果远低于紫外激光。  在加工效果上由于紫外激光切割机是冷光光源，热影响更小，效果更理想。  PCB线路板（非金属基底、陶瓷基板）的切割，采用的是振镜扫描模式一层一层剥离形成切割，采用高功率的紫外激光切割机成为PCB领域中的主流市场。